(주)마이크로플로텍

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MEMS 개발 서비스


Finite Element Method (FEM) 기반 소자 설계

  • 구조해석 (공진점, 변형, 스트레스분포, 복합재료, 정전용량)
  • 열전달해석 (복합재료, 열응력)
  • 유동해석 (유속, 압력, 온도)

4“, 6“, 8“ 웨이퍼 단위 및 일괄 공정 개발

  • KrF, i-line Stepper, deposition, etch, electroplating, backend process, metrology/test

- MEMS 설계 및 해석

진행 절차

Structural simulation

fluid simulation

Thermal simulation

- 결과물

해석보고서

사양서

Runsheet

설계파일

- 단위 공정 분야

  • Contact aligner & i-line stepper lithography 및 Track 공정 가능
  • Si DRIE SiO2 선택비 300:1 이상 (30um Hole 기준), Profile 89.5도 이상
  • Wet oxide, Si Nitride, TEOS 증착 가능
  • WPR, JSR, Spray lithography 가능
  • Cu, Ni, Au, NiCo, NiFe(Permalloy) electroplating 가능
  • Au-Si, Au-Sn Eutectic & Anodic (Si-Glass) & Polymer (BCB, UV epoxy) Bonding 가능
  • Ti, Pt, PZT 식각 가능
6“ PZT fluid dispensing device (pL)
8“ MEMS solenoid valve device
(EP NiFe)
6“ PZT ultrasonic device

개발 문의 : 032-212-9957

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